本文目录导读：

1. 榜单概述
2. 中国厂商崛起，行业竞争格局再洗牌
3. 行业发展趋势

《2023全球晶圆代工TOP10榜单揭晓：中国厂商崛起，行业竞争格局再洗牌！》

随着科技的飞速发展，半导体产业在全球范围内的重要性日益凸显，晶圆代工作为半导体产业链的核心环节，其市场格局的变动备受关注，2023年度全球晶圆代工TOP10榜单正式出炉，中国厂商的崛起成为行业的一大亮点，同时也预示着全球晶圆代工市场的竞争格局将迎来新一轮的洗牌。

榜单概述

本次榜单根据晶圆代工厂商的营收、市场份额、技术实力等多方面因素进行综合评定，以下是2023年度全球晶圆代工TOP10榜单：

1、台积电（TSMC）

2、英特尔（Intel）

3、三星电子（Samsung Electronics）

4、格罗方德（GlobalFoundries）

5、中芯国际（SMIC）

6、联电（UMC）

7、紫光展锐（Unigroup Spreadtrum & RDA）

8、新思科技（NXP Semiconductors）

9、高通（Qualcomm）

10、赛灵思（Xilinx）

中国厂商崛起，行业竞争格局再洗牌

1、中芯国际排名第五，成为国内晶圆代工龙头

中芯国际作为国内晶圆代工的领军企业，近年来在技术实力和市场占有率上取得了显著成果，本次榜单中，中芯国际以5%的市场份额排名全球第五，成为国内晶圆代工行业的龙头，这不仅体现了中芯国际在技术研发上的投入，也反映了我国半导体产业的崛起。

2、联电、紫光展锐等国内厂商稳步发展

除了中芯国际，联电、紫光展锐等国内晶圆代工厂商也在稳步发展，联电作为国内第二大晶圆代工企业，市场份额持续增长；紫光展锐则在5G芯片领域取得了突破，有望成为国内晶圆代工行业的另一颗新星。

3、中国厂商崛起，推动全球晶圆代工市场竞争加剧

随着中国厂商的崛起，全球晶圆代工市场的竞争格局将发生重大变化，中国厂商在技术研发和市场拓展上不断取得突破，对国际巨头构成挑战；国际巨头也在积极布局中国市场，以应对中国厂商的竞争，这种竞争格局将推动全球晶圆代工市场持续发展。

行业发展趋势

1、技术创新是关键

晶圆代工行业的发展离不开技术创新，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的兴起，对晶圆代工的技术要求越来越高，厂商们需要加大研发投入，提高技术水平，以满足市场需求。

2、市场竞争加剧

随着中国厂商的崛起，全球晶圆代工市场的竞争将更加激烈，厂商们需要不断提升自身实力，以在竞争中脱颖而出。

3、产业链协同发展

晶圆代工行业的发展离不开产业链上下游企业的协同，厂商们需要加强合作，共同推动产业链的优化升级。

2023年度全球晶圆代工TOP10榜单的揭晓，标志着中国厂商在全球市场的崛起，在未来的发展中，中国厂商将继续努力，推动全球晶圆代工市场迈向更高水平，行业竞争格局也将迎来新一轮的洗牌，为全球半导体产业的发展注入新的活力。